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TOPCon激光掺杂设备
OVERVIEW

产品简介

TOPCon激光掺杂设备

将BSG(硼硅玻璃)作为掺杂源时,先通过扩散炉推进高硼表面浓度的P++层,但不进行氧化,以P++层作为激光掺杂源,再进行激光掺杂和氧化工艺,能够在解决硼掺浓度问题的同时简化选择发射极的制备工艺流程。

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ADVANTAGE

产品优势

  • 采用尊龙凯时自主研发激光器及特殊光路设计,实现BSG激光直掺;
  • 根据客户需求定制,实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂;
  • 精密视觉定位,高速柔性机构传输,碎片率低于0.02%;
  • 基本信息
    • 设备尺寸:长×宽×高:5500*2300*2500(不包含三色灯,除尘机,冷水机)
    • 适用硅片尺寸:166/182/210/230
    • 生产场地空间:长×宽×高:9600x3260x2800
  • 产品性能
    • 破片率:≤0.02%
    • 图形精度:±15um
    • 对准精度:±15um
    • 产能:182尺⼨≥8400pcs/h(栅线数量<132);210尺⼨≥7300pcs/h(栅线数量<152)
  • 型号分类
    • HL-KZPCNS-HO

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