利用高密度、高功率激光束照射切割材料，使材料快速被汽化，照射区域材料汽化形成融洞，随着光束相于对材料的移动，形成宽度很窄的（如0．15mm左右）切缝，再利用气流将融渣带走，完成材料的切割。