OVERVIEW
产品简介
Mini LED激光单点焊接修复设备
此设备⽤于Mini LED制程返修制程,将返修后的芯⽚重新键合。
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单点焊效果
ADVANTAGE
产品优势
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同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质量。可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统,等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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基本信息
- 设备尺寸:长1384mm × 宽1674mm × 高1902mm
- 最大行程:X轴450mm x Y轴600mm
- 设备重量:1400Kg
- 加工类型:激光焊接修复
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产品性能
- 运动平台重复定位精度:±1μm
- 运动平台定位精度:±3μm
- 运动平台运动速度 :≤500mm/s
- Z轴重复定位精度:±1μm
- Z轴定位精度:±3μm
- 光学系统:连续红外激光器
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售后服务
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尊龙凯时